Qualcomm пополнила портфолио для автопрома чипом Dual-MAC Wi-Fi

Qualcomm Technologies, Inc., дочерняя компания Qualcomm Incorporated, представила новый чип QCA6595AU, предназначенный для автоиндустрии. В нем объединились высокопроизводительная технология dual MAC Wi-Fi 5 и последнее поколение Bluetooth 5.1.

Чип QCA6595AU, с максимальной проектной скоростью передачи 1 Гбит/с, пополнил линейку, в которой уже есть Qualcomm® Automotive Wi-Fi 6 dual-MAC QCA6696 (пропускная способность почти 1,8 Гбит/с) и Wi-Fi 5 single MAC QCA6574AU (до 867 Мбит/с). Три чипа, QCA6696, QCA6574AU и новый QCA6595AU, составили портфолио масштабируемых продуктов Wi-Fi и Bluetooth от Qualcomm Technologies для автомобилей практически любого класса.

Чип QCA6595AU разработан для удовлетворения взрывного спроса на связь внутри салона автомобиля. Он поддерживает одновременную передачу в диапазонах 5 и 2,4 ГГц (2x2 MIMO 5 ГГц и 1x1 SISO 2,4 ГГц). Сочетание технологий MIMO и SISO обеспечивает как высокоскоростную связь внутри салона в диапазоне 5 ГГц, так и поддержку унаследованных устройств в диапазоне 2,4 ГГц и высококачественную передачу по Bluetooth. Возможно подключение до 32 клиентов, для повышения безопасности используются протоколы WPA3.

QCA6595AU также поддерживает высокоскоростное подключение по Wi-Fi 5 к внешним точкам доступа, которое используется для диагностики автомобиля, обновление ПО или автоматической регистрации при заезде на автосервис. Необходимое для продвинутой навигации определение относительного местоположения с точностью до одного метра достигается поддержкой в модуле Bluetooth 5.1 функций Bluetooth Smart Long Range, определения угла прихода сигнала (Angle of Arrival, AoA) и угла отправления сигнала (Angle of Departure, AoD). Кроме того, возможна совместная установка с платформами Qualcomm® Snapdragon™ Automotive Cockpit или решениями Qualcomm® Snapdragon™ Automotive Wireless. В этом случае Wi-Fi-чипы Qualcomm Technologies, используя аппаратное IP-ускорение, освобождают упомянутые платформы и решения от выполнения функций межсетевого экранирования и маршрутизации Wi-Fi данных, разгружая процессор для выполнения других телематических или развлекательных приложений.

Чип Qualcomm Automotive Wi-Fi 6 уже применяется многими автопроизводителями, разрабатывающими топовые информационно-развлекательные приложения и внедряющими в своих автомобилях новейшие технологии 5G и gigabit LTE. Новый чип QCA6595AU с поддержкой гигабитной передачи по Wi-Fi 5 и последних стандартов Bluetooth дает производителям дополнительные возможности по реализации автомобильных Wi-Fi-приложений.

«Разнообразные приложения для водителей и пассажиров множатся не по дням, а по часам, и теперь автопроизводителям необходима надежная связь с низкой задержкой не только в премиальном сегменте, — считает Накул Дуггал (Nakul Duggal), старший вице-президент Qualcomm Technologies, Inc. по управлению продуктами. — Чип QCA6595AU, будучи первым комбинированным решением MIMO+SISO Dual MAC Wi-Fi 5, предлагает автоиндустрии широкую функциональность и высокую производительность. Он демонстрирует наше стремление дать автомобилестроителям самое полное портфолио продуктов Wi-Fi и Bluetooth».

Основные характеристики QCA6696

  1. MIMO + MIMO Dual MAC Wi-Fi 6, пропускная способность до 1,8 Гбит/с
  2. Поддержка до 64 клиентов Wi-Fi, защита WPA3 (WPA-3-Personal, WPA3-Enterprise, WPA3-Enhanced Open, WPA3-Easy Connect).
  3. 2 или 3 антенны для оптимального функционирования Bluetooth / 2,4 ГГц Wi-Fi.

Основные характеристики QCA6595AU

  1. MIMO + SISO Dual MAC Wi-Fi 5, пропускная способность до 1 Гбит/с
  2. Поддержка до 32 клиентов Wi-Fi, защита WPA3 (WPA-3-Personal, WPA3-Enterprise, WPA3-Enhanced Open, WPA3-Easy Connect).
  3. Усилитель мощности и малошумящий усилитель для 2,4 / 5 ГГц.
  4. 2 или 3 антенны для оптимального функционирования Bluetooth / 2,4 ГГц Wi-Fi.

Основные характеристики QCA6574AU

  1. MIMO Single MAC Wi-Fi 5, пропускная способность до 867 Мбит/с.
  2. До 16 клиентов Wi-Fi, защита WPA3 (WPA-3-Personal, WPA3-Enterprise, WPA3-Enhanced Open, WPA3-Easy Connect).
  3. Встроенный усилитель мощности и малошумящий усилитель для 2,4 / 5 ГГц.
  4. 2 антенны для Bluetooth / 2,4 ГГц Wi-Fi.

Образцы чипа QCA6595AU в данный момент проходят испытания, коммерческие поставки планируются на август 2020 г.

Интегрированные автотранспортные платформы Qualcomm Technologies продолжают укреплять лидерство в области телематики, информационно-развлекательных систем и автомобильной связи: очередь заказов компании превышает 7 млрд долларов. В настоящее время Qualcomm Technologies является ведущим поставщиком полупроводниковых приборов для автомобильной телематики и коммуникационных систем Bluetooth®, с 19 из 25 крупнейших мировых автопроизводителей подписаны контракты на поставки информационно-развлекательных систем и цифрового бортового оборудования. В настоящее время все крупнейшие мировые производители используют обширное портфолио автотранспортных решений Qualcomm Technologies для телематики, связи и мультимедиа, продолжая совместную работу с компанией над созданием безопасных, надежных и эффективных решений, включая платформу Snapdragon Ride™.

Рубрики: Фиксированная связь, Оборудование

Ключевые слова: сетевое оборудование, Qualcomm