Радиочастотные (РЧ) фильтры выделяют радиосигналы в различных диапазонах, используемых в мобильных телефонах для приема и передачи информации. Уменьшая вносимые потери не менее чем на 1 дБ, фильтры Qualcomm ultraSAW на поверхностных акустических волнах (ПАВ) более эффективны по сравнению с конкурирующим решением — фильтрами на основе объемных акустических волн (ОАВ) в диапазоне до 2,7 ГГц.
Технология Qualcomm ultraSAW отличается высокими показателями фильтрации в диапазоне 600 МГц —2,7 ГГц и характеризуется рядом преимуществ:
Это позволяет OEM-производителям реализовать в многорежимных устройствах 5G и 4G более энергоэффективный РЧ-тракт при меньших по сравнению с конкурентными решениями затратах и аналогичных технических характеристиках.
«Наши инновации в области тонкопленочных технологий кардинально улучшают параметры по сравнению с ОАВ-технологиями, — говорит Кристиан Блок (Christian Block), старший вице-президент и генеральный менеджер компании QUALCOMM Germany RFFE GmbH. — Будучи ведущим мировым новатором в области беспроводных технологий, мы постоянно раздвигаем границы возможного в мобильной связи. С учетом растущего значения фильтров в конструкциях 5G, легко понять радость OEM-производителей, наших заказчиков, по поводу технологии Qualcomm ultraSAW, в которой улучшенные параметры сочетаются с меньшей стоимостью».
Qualcomm ultraSAW — ключевая технология для дальнейшего повышения производительности лидирующего портфолио RFFE-продуктов Qualcomm Technologies и модемных систем Qualcomm Snapdragon 5G Modem-RF System. Технология Qualcomm ultraSAW используется в модулях усиления мощности (PAMiD), модулях входных каскадов (FEMiD), модулях разнесения (diversity modules, DRx), Wi-Fi-экстракторах, экстракторах навигационных сигналов (GNSS-экстракторы) и РЧ-мультиплексорах.
Улучшение РЧ-параметров помогает OEM-производителям создавать потребительские 5G-устройства, обеспечивающие превосходную связь при большом времени автономной работы. Производство линейки дискретных и интегрированных продуктов Qualcomm ultraSAW начинается в текущем квартале, и уже во второй половине 2020 г. ожидается появление флагманских OEM-устройств, использующих эту технологию.