Toshiba представляет однокорпусные SSD-диски на основе 64-слойной 3D флеш-памяти

Компания Toshiba Electronics Europe GmbH представила новую серию BG3, новое поколение однокорпусных твердотельных дисков (SSD) в корпусе BGA с полусферическими выводами на основе самой современной 64-слойной флеш-памяти Toshiba BiCS FLASH с размещением трех битов данных в одной ячейке (трехуровневые ячейки, TLC). SSD-диски Toshiba серии BG3, предназначенные для работы в мобильных устройствах будущего, обладают более высокой производительностью и занимают меньше места по сравнению с традиционными SATA-дисками. Кроме того, благодаря экономически эффективной конструкции без использования памяти DRAM уникальная серия BG3 обеспечивает первоклассные характеристики при значительно более низких требованиях к питанию по сравнению с другими SSD-дисками с интерфейсом NVM Express (NVMe).

В дисках Toshiba серии BG3 используется функция Host Memory Buffer (HMB) из спецификации NVMe 1.2.1 для сохранения высокой производительности без применения встроенной памяти DRAM путем использования памяти хоста для управления флеш-памятью. Это эффективное сочетание позволяет реализовать в новых устройствах производительность накопителей NVMe, одновременно снижая размеры и стоимость и предоставляя конечным пользователям мобильные возможности нового поколения. Эти быстрые и экономичные миниатюрные SSD-диски также найдут применение в центрах обработки данных и корпоративном секторе в качестве альтернативного решения для загрузочных накопителей серверов.

Сегодня стиль и портативность – главные приоритеты производителей ноутбуков и планшетов, и поэтому серия BG3 была специально разработана как серия более тонких и энергоэффективных устройств. За счет исключения памяти DRAM из конструкции серия Toshiba BG3 предлагает самые тонкие в мире SSD-диски толщиной всего 1,3 мм с пониженным энергопотреблением для увеличения времени работы от батареи.

SSD-диски Toshiba BG3 обладают небольшими размерами и высокой производительностью. Архитектура PCI Express (PCIe) 3-го поколения с 2 линиями (x2) и NVMe версии 1.2.1 обеспечивает скорость последовательного чтения дисков BG3 до 1520 МБ/с, что в 2,7 раза больше теоретической пропускной способности интерфейса SATA 6 Гбит/с, и скорость последовательной записи до 840 МБ/с, что в 1,5 раза больше теоретической пропускной способности интерфейса SATA 6 Гбит/с. Кроме того, диски BG3 также имеют SLC-кеш для повышения производительности при резких скачках рабочей нагрузки, например таких, которые обычно наблюдаются в работе ПК под управлением ОС Windows.

В серии BG3 доступны сверхкомпактные устройства емкостью 128, 256 и 512 ГБ. Все три модели выпускаются в форм-факторе BGA для поверхностного монтажа (M.2 1620) или съемного модуля (M.2 2230), обеспечивая гибкость при проектировании платформ.

«SSD-диски Toshiba BG третьего поколения идеально подходят как для создания мобильных устройств и решений Интернета вещей, так и для работы в центрах обработки данных, – говорит Пол Рован (Paul Rowan), генеральный директор подразделения твердотельных дисков компании Toshiba Electronics Europe. – В частности, внедрение дисков BG3 в центрах обработки данных может значительно сократить как капитальные, так и эксплуатационные затраты, поскольку новая серия BG3 заполняет пробел по цене и энергопотреблению между SATA-дисками корпоративного класса и массовыми потребительскими SSD-дисками NVMe, при этом позволяя создавать загрузочные накопители с улучшенным энергопотреблением и компактными размерами», – заключает Пол.

Однокорпусная конструкция дисков BG3 включает контроллер и микропрограммное обеспечение, разработанные Toshiba специально для работы с флеш-памятью Toshiba и достижения оптимальной производительности, низкой мощности и высокой надежности. Для решения современных задач защиты данных выпускаются самошифруемые модели дисков (SED) на основе спецификации TCG Opal версии 2.01.

Ознакомительные образцы дисков серии BG3 поставляются заказчикам и были представлены на выставке Flash Memory Summit 2017 в г. Санта-Клара, Калифорния, США, с 8 по 10 августа.

* Названия компаний, продуктов и сервисов, упомянутые здесь, могут быть товарными знаками соответствующих компаний.