Компания Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (далее – Toshiba) представила новую серию мостов для видеоинтерфейсов, предназначенную для современных автомобильных информационно-развлекательных систем (IVI).
Устройства типа «система на кристалле» (SoC) из смартфонов и планшетных компьютеров все чаще используются в автомобильной промышленности, поскольку информационно-развлекательные системы становятся все более сложными, требуя большей функциональности и повышенной производительности. Однако, вследствие различия стандартов подключения таких устройств, как дисплеи, существующие системы SoC зачастую не имеют необходимых интерфейсов для работы в автомобильных сетях.
Новая серия мостов видеоинтерфейсов Toshiba обеспечивает подключение HDMI к MIPI® CSI-2 (TC9590), MIPI® CSI-2 к параллельному интерфейсу и от него (TC9591) и MIPI® DSI к интерфейсу LVDS (TC9592/3). Устройства выпускаются в корпусах VFBGA с шагом выводов 0,65 мм размерами от 5 x 5 мм до 7 x 7 мм, за исключением TC9590 в корпусе LFBGA64 размерами 7 x 7 мм с шагом выводов 0,8 мм.
TC9592 с одноканальным выходом LVDS (5 пар/канал) предназначена для подключения систем SoC к 24-разрядным дисплеям UXGA разрешением 1600 x 1200. TC9593 имеет двухканальный выход LVDS (5 пар/канал) и предназначена для подключения дисплеев разрешением до WUXGA (1920 x 1200).
TC9591 может быть сконфигурирована для преобразования сигнала 24-разрядного параллельного интерфейса на частоте 154 МГц в 4-линейный MIPI® CSI-2 или сигнала MIPI CSI-2 в 24-разрядный параллельный на частоте 100 МГц. TC9590 поддерживает HDMI 1.4a на входе и имеет 4-линейный интерфейс MIPI® CSI-2 на выходе.
Все устройства предназначены для работы в диапазоне температур от -40 до +85 °C, а для TC9591XBG верхний предел увеличен до +105 °C.
Компания Toshiba имеет большой опыт в разработке микросхем мостов интерфейсов на основе стандартов MIPI® для потребительских устройств. Этот опыт был применен при создании новой серии устройств для автомобильных информационно-развлекательных систем.
Поставки ознакомительных образцов новых устройств начнутся в июне 2018 г.