«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017

В рамках выставки в экспозиции «Новинки производителей электроники» ведущий отечественный разработчик и производитель микроэлектроники «Ангстрем» представил свои разработки в области промышленной и высокостойкой электронной компонентной базы (ЭКБ), изделия общего назначения, а также микросхемы в пластиковых корпусах.

«Ангстрем» участвовал в выставке в составе стенда Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга РФ.

За дни работы выставки стенд компании «Ангстрем» посетили представители более 100 различных компаний и исследовательских институтов. Наибольший интерес вызвали изделия, планируемые к выпуску в металлопластмассовых корпусах с военной приемкой, ПЗ БИС на основе БМК различной емкости, интеллектуальные силовые ключи, АЦП-ЦАП, а также изделия силовой электроники.

В результате беседы с потенциальными клиентами удалось выяснить, в чем потребность заказчика наиболее велика, и что хотелось бы видеть на выставке в следующем году.

Руководство АО «Ангстрем» провело переговоры, как с постоянными заказчиками продукции, так и с поставщиками материалов, комплектующих и оборудования.

По итогам общения были намечены дальнейшие пути сотрудничества с ведущими производителями электроники, а также достигнуты предварительные договоренности о поставках продукции. Среди них компании ракетно-космической, атомной, авиационной отрасли, радиоэлектронной промышленности, железнодорожного и автомобильного транспорта и другие.