Новые решения, как ожидается, позволят расширить возможности использования виртуальной реальности на смартфонах. Чипы на основе Cortex-A73 и Mali-G71 уже разрабатывают MediaTek, Marvell и HiSilicon («дочка» Huawei), но в реальных устройствах они появятся не раньше следующего года.
ARM заявила, что Cortex-A73 будет производиться по 10-нм технологии FinFET. Ядро использует архитектуру ARMv8-A, тактовая частота может достигать 2,8 ГГц. Утверждается, что по сравнению с Cortex-A72 достигается увеличение быстродействия на величину до 30%. Ядра Cortex-A73 могут использоваться как отдельно, так и в конфигурации big.LITTLE в качестве кластера. Пару им могут составить такие ядра, как Cortex-A53 и Cortex-A35.
Из-за нагрева предыдущих SoC, они не могли обеспечить длительное время работы под сильной нагрузкой. В случае с Cortex-A73, процессор будет нагреваться меньше, что обеспечит более длительное время работы на максимальных частотах. Таким образом, не потребуется существенно снижать производительность мобильных устройств для экономии заряда батареи. Кроме того, ядра Cortex-A73 можно производить и по 28-нм техпроцессу для SoC среднего уровня. Однако максимальная тактовая частота тогда будет ниже.
Кроме того, ARM анонсировала высокопроизводительный графический ускоритель Mali-G71. Это решение демонстрирует на 20% более высокую энергетическую эффективность и на 40% более высокое быстродействие относительно Mali предыдущего поколения. Количество шейдерных блоков в Mali-G71 увеличено до 32.
Производитель заявляет, что Mali-G71 в состоянии обеспечить ту же производительность, что и дискретные графические карты начального и среднего уровней для ноутбуков от AMD и Nvidia. Устройство поддерживает вывод видео с разрешением 4K, частоту обновления 120 Гц и обеспечивает задержки до 4 мс, что позволяет использовать его в решениях виртуальной реальности. Для Mali-G71 уже заявлена поддержка большинства современных графических API: OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, DirectX 11 FL11_2 и Vulkan.